Towa Corporation 是一家總部位於日本京都的公司，在芯片成型技術領域處於領先地位。在 Towa 建立原型後，其他公司也紛紛效仿。這項技術對於開發最先進的人工智能尤爲必要，而人工智能正在全球範圍內迅速普及。
TechInsights 的報告顯示，Towa Corp 佔據了三分之二的市場份額，佔據了領先地位。他們的壓模工具至關重要。強制固定芯片可以保護芯片免受灰塵和溼氣等外部衝擊。該工藝還允許創建芯片堆疊，使圖形處理器能夠應用於工作，包括 Nvidia 的工作
無與倫比的專業知識和發展前景
據社長岡田博和介紹，Towa 的尖端技術已達到高端芯片成型機 100% 市場份額的水平。該公司股價最近上漲了近十倍，反映出對人工智能驅動芯片的無限需求，而人工智能驅動芯片正是各大公司目前熱衷的領域。此外，Towa 和整個行業也受到了從壓縮成型服務轉向外包和滿足半導體主要參與者（SK 海力士公司、三星電子公司和美光科技公司）需求的影響。順便說一句，這也影響了 Towa 和整個行業。
Towa 公司確信，其產品將引發芯片封裝技術的革命。製造成本將減半，產量將翻倍，這將徹底改變半導體行業。此外，Towa 技術擁有芯片封裝尖端技術的專利，這使其能夠在創新競爭中保持領先地位，努力突破行業趨勢的限制。
Towa Corp 成立於 1979 年，如今已成爲芯片密封劑技術領域的行業標準，擁有卓越的專業知識，並致力於爲當代半導體設計提供解決方案。Towa 的創始原則通常以 Okada 對每個細節的專注爲特徵。這種對質量的專注使他們領先於競爭對手。隨着行業動態的變化，Towa 專注於提供真正爲客戶增加具體價值的高質量技術解決方案。
戰略增長計劃
該公司制定了雄心勃勃的增長路線，目標是到 2032 年實現年收入翻番，這樣它就能在擴大產能的同時搶佔市場份額。爲了反駁價格競爭的說法，Okada 強調了 Towa 如何利用其創新成爲全球領先選擇，爲半導體制造商創造額外價值。
半導體行業正經歷技術進步的快速發展，而 Towa 公司是該領域創新的領軍企業。Towa 公司展示了其創新的芯片成型技術和對卓越性能的熱情，以突破芯片製造的極限。對高性能芯片的需求不斷增加，繼續推動該行業的公司進一步發展和創新。
