初創公司正在想出新策略，將技術推向極限，並找到新方法來使用我們從未想象過的現有技術和新技術。尤其是在計算領域，隨着人工智能的興起。

一家名爲 Celestial AI 的初創公司宣佈，他們已經開發出一種新解決方案，可以將計算機芯片的功耗降低 90%。他們的技術是將 DDR5 內存與 HBM 結合起來，這樣還可以提高芯片的效率。預計該技術將首次被 AMD 使用。

與 AMD 可能達成的交易

細節尚不清楚，但據說這家初創公司正在與幾個不同的潛在客戶進行談判，其中一個是大型處理器製造商。有傳言稱，可能是 AMD。據說 AMD 已經涉足光子結構技術，這是 Celestial AI 的領域。

最近，Celestial AI 在 C 輪融資中獲得了 1.75 億美元，用於將其開發的光子結構技術商業化，該公司聲稱該技術將改變光互連技術。據這家初創公司稱，

“我們的 Photonic Fabric™ 技術正在重新定義 AI 計算和內存基礎設施的光互連。AI 系統性能實現了革命性的飛躍，比現有技術先進了十年。”

來源：Celestial AI。

Celestial AI 正在研究硅光子學，通過結合 DDR5 和 HBM 來繞過互連障礙。對於 AI 的進步，必須在所用硬件或互連技術方面取得新的進展。

由於衆所周知的 Nvidia 的 NVLINK 和 AMD 的 Infinity Fabric 所使用的互連方法儘管可以連接數千個加速器，但都有各自的侷限性。事實上，它們不僅在互連效率方面存在侷限性，而且在擴展可能性方面也存在限制，因此業界需要尋找替代技術。

Celerial AI 將實現其光子織物技術的商業化

如上所述，這家初創公司已獲得 1.75 億美元融資，錦上添花的是，AMD 也支持他們，這暗示了它有多大的潛力。Celestial AI 的聯合創始人 Dave Lazovsky 也表示，許多潛在客戶對他們的光子結構表現出了興趣。

談到光子結構的性能，他們表示第一代技術每秒可以處理 1.8 TB，而且只佔用一平方毫米的空間。據他們介紹，第二代技術可能會達到這一水平的四倍。

據 Celestial AI 稱，他們的互連技術還需要一段時間，可能要到 2027 年才能上市。到那時，許多不同的公司可能會嘗試硅光子學，而 Celestial AI 將不得不面臨激烈的競爭。

但截至目前，Lazovsky 表示，他們看到客戶在更大範圍內採用他們的解決方案，尤其是他們的全棧產品。他還表示，他們很高興未來能與行業巨頭合作。

原始故事可在此處查看。