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据报道，三星电子有限公司的最新高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过 Nvidia Corporation 的严格测试流程，该公司正面临重大挫折。这些问题包括发热和功耗问题，影响了三星的 HBM3 和 HBM3E 芯片，后者于今年推出。这家韩国科技巨头自去年以来一直在努力满足 Nvidia 的要求，因为这家美国跨国科技公司占据了全球 AI 应用 GPU 市场约 80% 的份额。

满足 Nvidia 的严格标准对于 HBM 制造商的声誉和利润成长至关重要。 4 月报告的三星 8 层和 12 层 HBM3E 晶片测试失败的消息导致该公司股价下跌 2%。因此，竞争对手 SK Hynix Inc. 和 Micron Technology, Inc.（纳斯达克股票代码：MU）现在准备获得更大的 HBM 市场份额。

生成式 AI 热潮推动 HBM 需求旺盛

高频宽记忆体（HBM）是一种动态随机存取记忆体（DRAM）类型，其中晶片垂直堆叠以节省空间并降低功耗。 HBM 最初于 2013 年诞生，旨在提高图形加速器的效能，在处理人工智慧应用和高效能运算的大量资料方面变得越来越重要。生成式 AI 的蓬勃发展显著增加了对复杂 GPU 的需求，进一步推动了对 HBM 等高效能记忆体解决方案的需求。

生产HBM晶片的三大公司分别是三星、美光科技和SK海力士。虽然三星的目标是在第二季度开始大规模生产 HBM3E 晶片，并致力于透过与客户的密切合作来优化其产品，但其竞争对手已经取得了重大进展。 SK海力士于3月下旬开始向Nvidia供应HBM3E，美光也宣布计划向Nvidia供应自己的HBM3E产品。

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美光科技盘前备货

随著三星股价收盘下跌，美光科技公司在盘前交易中出现上涨。该公司收盘价为126.27美元，市值为1398.3亿美元，过去五年的回报率令人印象深刻。美光最近发布了 HBM3E 记忆体产品，其能源效率显著提高，并计划在 2026 年推出下一个行业标准 HBM4，以扩大市场份额。

尽管前景乐观，美光科技仍卷入了一项对Netlist, Inc. 有利的4.45 亿美元专利审判判决。占据更大份额。

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三星 HBM 晶片失败后美光科技股票在盘前上涨的消息首先出现在 Tokenist 上。