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据报道,三星电子有限公司的最新高带宽内存 (HBM) 芯片未能通过 Nvidia Corporation 的严格测试流程,该公司正面临重大挫折。这些问题包括发热和功耗问题,影响了三星的 HBM3 和 HBM3E 芯片,后者于今年推出。这家韩国科技巨头自去年以来一直在努力满足 Nvidia 的要求,因为这家美国跨国科技公司占据了全球 AI 应用 GPU 市场约 80% 的份额。
满足 Nvidia 的严格标准对于 HBM 制造商的声誉和利润成长至关重要。 4 月报告的三星 8 层和 12 层 HBM3E 晶片测试失败的消息导致该公司股价下跌 2%。因此,竞争对手 SK Hynix Inc. 和 Micron Technology, Inc.(纳斯达克股票代码:MU)现在准备获得更大的 HBM 市场份额。
生成式 AI 热潮推动 HBM 需求旺盛
高频宽记忆体(HBM)是一种动态随机存取记忆体(DRAM)类型,其中晶片垂直堆叠以节省空间并降低功耗。 HBM 最初于 2013 年诞生,旨在提高图形加速器的效能,在处理人工智慧应用和高效能运算的大量资料方面变得越来越重要。生成式 AI 的蓬勃发展显著增加了对复杂 GPU 的需求,进一步推动了对 HBM 等高效能记忆体解决方案的需求。
生产HBM晶片的三大公司分别是三星、美光科技和SK海力士。虽然三星的目标是在第二季度开始大规模生产 HBM3E 晶片,并致力于透过与客户的密切合作来优化其产品,但其竞争对手已经取得了重大进展。 SK海力士于3月下旬开始向Nvidia供应HBM3E,美光也宣布计划向Nvidia供应自己的HBM3E产品。
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美光科技盘前备货
随著三星股价收盘下跌,美光科技公司在盘前交易中出现上涨。该公司收盘价为126.27美元,市值为1398.3亿美元,过去五年的回报率令人印象深刻。美光最近发布了 HBM3E 记忆体产品,其能源效率显著提高,并计划在 2026 年推出下一个行业标准 HBM4,以扩大市场份额。
尽管前景乐观,美光科技仍卷入了一项对Netlist, Inc. 有利的4.45 亿美元专利审判判决。占据更大份额。
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三星 HBM 晶片失败后美光科技股票在盘前上涨的消息首先出现在 Tokenist 上。