律动BlockBeats

BlockBeats 消息，6 月 29 日，正寻求出售的陷入困境加密货币交易平台 BitMEX 已对管理层进行大幅调整，首席执行官 Stephan Lutz、首席财务官 Ina Steiner 以及首席增长官 Raphael Polansky 均已离职。
该公司原全球总法律顾问兼首席运营官 Peter Wilkinson 已接任首席执行官（CEO）。这一系列人事变动已在相关人士近期更新的 LinkedIn 信息中得到体现。
截至目前，Peter Wilkinson、Stephan Lutz、Ina Steiner 和 Raphael Polansky 均未立即回应置评请求。

BlockBeatsの報道によると、6月29日、サムスン電子とSKハイニックスが大規模な投資計画を発表した。モーニングスター証券アナリストのJing Jie Yu氏は、SKハイニックスの龍仁半導体クラスターにおける総投資コミットメントはすでに約600兆ウォンに達すると見込まれており、もし追加のコミットメントが独立した投資である場合、今後10年にわたり顕著な供給過剰リスクが存在する可能性があると指摘。不確実性の影響で、本日株価が一時的に下落したという。
同氏は、現在もストレージ・チップの価格が長期的に周期的な動きを示すという見解を維持しており、新たな生産能力は少なくとも2〜3年かけて稼働に至る必要があると見込んでいる。初期の需要は供給を上回るが、通常は後期に生産能力のピークが需要の減速と重なり、供給過剰につながるという。ストレージ・チップの供給不足は深刻化するとの見方もあるが、長期契約やメーカーが大量のキャッシュを生み出していることが、一連の生産能力投資を後押ししている。超大規模のクラウドサービス事業者の投資回収率が、期間全体を通じて出荷量および価格の伸びに継続して追いつけない限り、このトレンドは今後10年は維持しにくいと考えている。

BlockBeats 消息，6 月 29 日，Serenity 发文表示，Poet Technologies 管理层指出，目前全球前三大激光器供应商合计控制约 68% 的市场份额，且未来两年产能已全部售罄。这意味着继 LITE 首席执行官此前预计激光器供应紧张将持续至 2028 年后，POET 的表态进一步暗示供应短缺或将延续至 2029 年，光器件行业仍面临关键组件瓶颈。
POET 同时披露，公司正与一位新客户开展基于其 Interposer 平台的高功率外部光源（ELS）项目，并预计今年下半年启动量产爬坡。此外，公司预计与 Lumilens 的商业合作未来五年有望贡献超过 5 亿美元收入，而市场消息称，Lumilens 的首家客户为全球前三大超大规模云服务商之一。
在产能规划方面，POET 表示，目前光引擎年产能约为 100 万台，而预计到 2027 年底市场需求将提升至每月约 100 万台，相当于需要约 10 倍产能扩张。Serenity 认为，若公司能够兑现上述产能及商业化目标，其发展前景将十分积极，但由于目前尚未披露具体超大规模客户名称，相比部分已公开客户资源的同行，其增长预期仍有待进一步验证。

BlockBeatsの報道によると、6月29日（月）の週明けの寄り付きで、中国本土（A株）の半導体関連株は一時、韓国株に連動して下落した。韓国のKOSDAQ指数は日中に一度、プログラム取引によるサーキットブレーカーを発動し、最大下落幅は3.8%に達した。サムスン電子とSKハイニックスという2大半導体メーカーは寄り付きで急落したが、その下げはすぐに、韓国のメモリ関連サプライチェーンによる新たな増産計画のニュースによって食い止められた。
午後の早い時間に、韓国政府は最新の産業計画を発表し、ユン・ソンニョル大統領（李在明）は、韓国はできるだけ早く半導体の生産施設の建設を推進しなければならないと述べた。現行の産業団地は、水資源およびインフラの面で既に受け入れ限界に近づいており、今後は投資を通じて西南部の地域で半導体の供給能力を拡大することを重点とする。計画によると、韓国は西南部に半導体製造工場を4拠点建設する予定で、総投資額は約800万億ウォン。また今後15年にわたり、次世代メモリ、エッジAI、国防などの半導体分野に少なくとも30万億ウォンを投じる計画だ。

BlockBeats 消息，6 月 29 日，Crypto Quant 分析师 Darkfost 发文表示，随着比特币近日再次跌破 6 万美元，大量投资者将比特币转入交易所。数据显示，超过 22 万枚比特币流入与 Binance 热钱包关联的充值地址，超过 33 万枚比特币流入 OKX 相关充值地址，合计超过 55 万枚比特币，创下今年以来最大规模流入，也是自 2023 年熊市以来的最高水平。
通常情况下，用户计划出售比特币时，资金会先转入充值地址，再归集至交易所运营钱包。因此，此次大规模流入反映出部分投资者在比特币测试 6 万美元关口后出现恐慌情绪，潜在卖压有所增加。
不过，该数据并不代表这些比特币已全部完成出售，仅表明交易所卖出意愿有所上升。

原文标题：《「喊单王」Hayes 再出手，这次他盯上了 Deribit》
原文作者：马赫，Foresight News
6 月 29 日，BitMEX 联合创始人 Arthur Hayes 的关联地址通过 OTC 平台 Flowdesk 购入约 616 万枚 SYN 代币，交易价值约 220 万美元，买入均价约 0.3573 美元。
随后，Arthur Hayes 在 X 平台发文称 SYN 是他自 HYPE 以来看到的最具不对称性的投资之一，并明确表示：「现在到了期权 DEX 正式挑战 Deribit 的时候了，Hypercall 就是那个挑战者。」
目前，SYN 报价 0.436 美元，24 小时涨幅超 40%。2026 年 6 月以来，SYN 价格出现爆发式上涨，单月涨幅超过 10 倍，FDV 约 1.1 亿美元。
Synapse：从跨链基础设施到链上期权
Synapse Protocol 成立于 2021 年，最早定位是通用跨链消息传递与流动性网络。它允许开发者在不同区块链间实现任意数据传输，包括智能合约调用和 NFT，而不仅限于简单资产桥接。
早期，Synapse 凭借跨链 AMM 流动性池和低滑点稳定币兑换，在多链生态中占据一席之地。2021-2022 年牛市期间，其 TVL 一度超 10 亿美元，与 Wormhole、LayerZero、Axelar 等项目共同构成跨链桥赛道的主力，不过跨链接领域竞争残酷，加上熊市冲击，协议 TVL 大幅回落。
根据 DefiLlama 最新数据，截至 2026 年 6 月，Synapse TVL 约 1110 万美元，主要集中在 Ethereum、Canto 等链。
SYN 代币作为治理代币，曾于 2021 年 10 月触及约 5 美元的高点，此后长期低迷。
Hypercall 是 Synapse 团队打造的链上期权交易协议，部署于 Hyperliquid 生态的 HyperEVM 之上。其核心主张是打造「能交易一切资产的期权交易平台」。
与传统中心化期权平台或早期链上期权协议不同，Hypercall 官方表示其支持任意规模交易，合约可拆分为美元或百万美元级别；此外，期权最大损失仅为支付的权利金，无强平、无级联清算风险；还支持 24/7 交易等。
目前，Hypercall 主网 Alpha 已上线，用户可直接连接钱包交易 SpaceX（SPCX）期权，也已出现 BTC 看跌、NVDA 价差等标的。团队此前宣称，其产品累计交易量超过 550 亿美元。
Deribit：中心化期权霸主
成立于 2016 年的 Deribit，长期占据加密期权市场的绝对主导地位。据行业数据，其在 BTC 和 ETH 期权领域的市场份额约 85%，是机构交易者、做市商和量化基金的首选平台。
目前，据 DeFiLlama 数据显示，目前其总资产价值 35.88 亿美元。
Deribit 优势在于其深度流动性与专业工具：支持组合保证金、区块交易、低延迟多播数据馈送；此外，它还长期稳定运行。然而，中心化也带来固有局限：托管风险、KYC 门槛、监管不确定性，以及对小额零售用户和 DeFi 原住民的相对不友好。期权交易的复杂性和保证金机制，进一步放大了这些痛点。
Arthur Hayes 的喊单判断直指行业核心逻辑——随着 Hyperliquid 等链上永续 DEX 证明高性能、可组合性与资本效率，期权作为「对波动率和方向的精确表达工具」，其链上化需求正在积累。
Hypercall 的潜在优势在于：去中心化、无许可、无 KYC 与透明度。
此外，与 Hyperliquid 结算层深度整合，交易体验接近中心化但保留链上透明度；但目前协议仍处 Mainnet Alpha 早期，流动性深度远不及 Deribit，标的资产初期以 SpaceX 等测试，主流加密期权覆盖仍需时间；历史上，链上期权协议（如 Hegic、Opyn 早期版本）也曾做过相当多的尝试，不过最终往往因流动性不足而难以规模化。
Deribit 的网络效应短期内难以被取代。Hypercall 更可能是「补充与差异化竞争」，而非直接替代——尤其在 DeFi 原生和新兴资产（如 RWA、AI 相关标的）期权领域。
喊单王在玩什么游戏？
Arthur Hayes 近期「喊单」记录呈现明显分化。
此前他曾大力看好 HYPE，预测其价格目标高达 150 美元，但 6 月初选择全部清仓 HYPE。此外还将过往喊单的 NEAR 与 WLD 也一同选择清仓。6 月 16 日与 23 日，链上追踪数据显示，其又通过交易平台买回总计 9.1 万枚 HYPE。
6 月 24 日，Arthur Hayes 家族办公室 Maelstrom 发布 CARDS（Collector Crypt）深度研究报告也引发了不小争议。其将目标价定为夏季末 4 美元。
仅仅过了 4 天时间，CARDS 市值自 Maelstrom 定目标价以来下跌约 22%。
目前，价格为 0.2437 美元，市值 1 亿美元，FDV 报 4.87 亿美元。
链上侦探 ZachXBT 此前发推批评 Arthur Hayes 在过去几天内多次公开喊单，「过去几天你的粉丝因此产生了多少退出流动性？」随后 Arthur Hayes 回应称自己只是正常交易，价格可能涨也可能跌，并表示「刚好这次判断对了」。
原文链接

TL;DR
· AMAT 在 6 月 25 日大师班展示 DRAM 和先进封装路线，称其 DRAM 设备份额已升至全球第一。
· 下一代 DRAM、HBM 和混合键合需要更多沉积、刻蚀、计量步骤，TSV 工艺 19 步中 AMAT 覆盖 15 步。
· 份额继续提升仍取决于客户资本开支、3D DRAM 良率和面板级封装量产节奏。
应用材料公司（AMAT）在 6 月 25 日 DRAM 与先进封装大师班上集中展示了 AI 时代的内存和封装设备路线，德银维持买入判断，理由是 AI 服务器正在把 DRAM、HBM 和先进封装推向更复杂的制造流程。
这不是单纯的新设备发布。对投资者来说，关键在于 AI 服务器的瓶颈不只在 GPU 本身，围绕 GPU 工作的高带宽内存、DRAM 堆叠、芯片互连和封装基板也在变得更难制造。工艺越复杂，设备商能参与的步骤越多，资本开支越可能从「买更多晶圆产能」转向「买更复杂的材料工程设备」。
AMAT 给出的最直接数字是：其 DRAM 市场份额已从 2013 年低于 15%，提升至目前全球第一。公司试图证明，AI 内存升级不是一次性需求，而是一轮从 DRAM 晶体管、互连、键合、封装到计量检测的系统性变化。
AI 服务器不只买 GPU，内存制造也在变难
过去两年，市场对 AI 硬件的关注大多集中在 GPU 和先进制程。但真正进入大规模集群部署后，内存带宽、功耗和封装密度开始成为限制整机性能的关键环节。
HBM 就是典型例子。它通过多层 DRAM 堆叠提升带宽，但堆叠越高，晶圆越薄，制造中的翘曲、空洞填充、对准和缺陷检测难度都会上升。对设备商而言，这意味着更多沉积、刻蚀、清洗、抛光、键合和计量步骤进入可服务市场。
AMAT 此次强调的不是单点设备，而是覆盖范围。在 HBM 封装的 TSV 工艺中，19 个材料工程步骤里有 15 个可由其产品覆盖。TSV 是把垂直通孔打穿硅片、再填充金属以实现多层互连的关键工艺，也是 HBM 堆叠走向更高层数时的核心环节。
新设备中，Avila 2 CVD 针对更薄 HBM DRAM 晶圆的弯曲问题；Nokota VMax 2 用于更小尺寸 TSV 的无空洞填充；OPTA Quad CMP 则把先进封装中的化学机械抛光过程纳入实时控制。这些产品共同指向同一件事：AI 内存升级带来的不是某一个设备爆发，而是多个工艺步骤同时变难。
DRAM 的五个工艺坎
AMAT 把下一代 DRAM 变化归纳为五个关键方向：EUV 图案化、先进晶体管与布线、CMOS 键合阵列、4F²垂直晶体管 DRAM，以及 3D DRAM。
这些术语背后，是 DRAM 继续缩小和提升性能时要面对的现实问题。传统平面结构越来越难同时满足密度、功耗和成本要求，内存厂商需要引入更复杂的图案化、更精细的互连、更高深宽比结构，以及更接近逻辑芯片的堆叠和键合方式。
EUV 图案化会增加对高精度刻蚀的要求；FinFET、铜互连和外延工艺会让晶体管和布线环节更依赖材料工程；CMOS 键合阵列则把阵列和外围逻辑分开制造后再键合；4F²垂直晶体管和 3D DRAM 进一步把难点推向高深宽比硅通道、导体刻蚀和电子束计量。
这也是 AMAT 强调自身 DRAM 份额变化的原因。2013 年公司在 DRAM 设备市场份额不足 15%，如今称已做到全球第一。若 DRAM 从二维微缩转向更多三维结构和键合结构，过去在沉积、刻蚀、外延和计量上的覆盖可能继续放大。
不过，这里不能简单理解为「DRAM 技术升级等于 AMAT 份额必然继续提升」。内存厂商采用新结构的节奏、良率爬坡速度、单位资本开支约束，以及竞争对手在刻蚀、沉积和计量环节的反应，都会决定实际订单落地。
封装从硅中介层走向大面板，混合键合被推到台前
除 DRAM 本身，先进封装是 AMAT 此次另一条主线。
AI 加速器和 HBM 之间需要更高密度、更低功耗的互连，传统硅中介层方案在面积和成本上承压。AMAT 提出的方向是更大尺寸的面板级基板，尺寸从 310×310mm、510×515mm，进一步走向 600×600mm。
面板越大，潜在好处是单次加工面积扩大、封装成本下降，但制造难度也明显提高。大面积基板上的沉积、刻蚀、电镀、平坦化和缺陷控制都更难保持一致性。AMAT 已布局数字光刻、面板 PVD/CVD/刻蚀，以及通过 NEXX 收购补齐大面积铜电镀能力。
更受关注的是 Kinex 混合键合系统。它整合等离子表面活化、清洗、键合与计量，被 AMAT 称为业界首款集成式染料到晶圆混合键合系统。混合键合的价值在于把芯片之间的互连做得更密、更短、更省电，适合未来高带宽内存和逻辑芯片更紧密结合的封装路线。
围绕过程控制，AMAT 还推出 VeritySEM 7AP 和 SEMVision G7AP，分别用于混合键合焊盘、TSV、微凸块关键尺寸测量，以及缺陷复查分类。先进封装从「把芯片封起来」变成「类似前道制造的高精度工艺」，计量和缺陷检测的重要性随之上升。
是否买入，仍要看客户 CAPEX 和良率
德银的积极判断建立在一个前提上：AI 对性能每瓦特的需求会持续推高内存和封装资本强度，而 AMAT 在沉积、刻蚀、CMP、键合和计量上的组合足够完整。
这解释了为什么市场愿意重新关注 AMAT 这类半导体设备商。AI 投资如果只停留在 GPU 采购，受益链条相对集中；但如果 HBM、DRAM 和先进封装都需要新工艺和新设备，设备商可参与的环节会明显扩展。
不过，风险也同样清晰。第一，内存客户资本开支具有周期性，AI 需求强并不等于 DRAM 厂商会无限扩产。第二，3D DRAM、4F²垂直晶体管和混合键合都需要良率验证，实验室路线不等于大规模量产。第三，面板级封装虽然有成本吸引力，但大尺寸基板的一致性和缺陷控制仍是产业难题。
AMAT 已经把自己从「DRAM 设备份额追赶者」讲成「AI 内存升级的核心设备平台」。接下来真正能支撑这个叙事的，不是产品名数量，而是客户把多少新工艺带进量产线，以及这些工艺是否真的带来更多可持续订单。
AMAT 历史推荐与目标价变化图，显示 2023 年至 2026 年股价上行及评级调整背景。

BlockBeats のメッセージ、6月29日、韓国政府は本日、最新の産業計画を発表した。大統領の李在明は、韓国はできるだけ早く半導体の生産施設の建設を推進しなければならないと述べた。既存の産業団地は、水資源とインフラの面で既に受け入れ能力の限界に近づいており、今後は投資を通じて西南部の地域で半導体の供給能力を拡大することを重点とする。
計画によると、韓国は西南部に4つの半導体製造工場を建設する見通しで、総投資額は約800万億ウォン。さらに今後15年にわたり、次世代メモリ、エッジAI、国防などの半導体分野に少なくとも30万億ウォンを投じる方針だ。