【*ST信通：新世代汎用GPU製品協力契約の締結】金十データ12月20日報、*ST信通は夜間に発表し、同社は上海天数智芯半導体有限公司と「新世代汎用GPU製品の研究開発と生産プロジェクト協力契約」を締結した。両社は共同で新世代汎用GPU製品の研究開発と生産に取り組む。両社の予測によると、GPU製品の研究開発と生産に必要な資金投入は原則として3億元を超えず、対応するGPU製品の総販売額は6億元に達する見込み。協力製品の販売額が予想に達しない場合、同社が支払う予定の3億元には損失のリスクが存在する。(転送元：金十データ)