報告書によると、AIを動かすチップの需要が旺盛なことから、2026年までに世界的なチップ不足が予測されており、半導体サプライチェーンの混乱が迫っている。

半導体の直近の世界的不足は、経済が国境を閉鎖し、リモートワークにより需要が増加したため、サプライチェーンが混乱した新型コロナウイルス感染症の期間中に発生しました。

AI対応デバイスが半導体に圧力をかける

Bain & Co のレポートによると、さまざまな分野で AI の利用が拡大する中、コンピューティング リソースと大規模言語モデル (LLM) の需要が続くため、データ センターのグラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) の供給不足が発生する可能性が高いとのことです。

AI 対応デバイスの継続的な導入により、新しいパーソナルコンピュータ (PC) やスマートフォンの大幅な購入が促進され、半導体の供給が制約されることは間違いありません。

ベイン・アンド・カンパニーによれば、現状では半導体サプライチェーンは複雑で、チップ不足の可能性を相殺するには20％以上の成長が必要だという。

テクノロジーの世界における AI の波は供給を上回り、サプライチェーンに深刻な障害を生み出すと予想されています。これは、大手テクノロジー企業が GPU、特に Nvidia の GPU を買い漁っている中で起きています。

「グラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）の需要急増により、半導体バリューチェーンの特定の要素で不足が生じている」と、ベインのアメリカ大陸技術部門責任者アン・ホーカー氏はCNBCに電子メールで語った。

「GPUの需要増加と、PC製品のリフレッシュサイクルを加速させる可能性のあるAI対応デバイスの波が組み合わさると、半導体供給に対する制約がさらに広がる可能性があります。」

ホーカー。

ベイン・アンド・カンパニーのレポートによると、半導体の需要と供給のマッチングは困難であり、テクノロジー業界の急速な進化、膨大な資本要件、かなりのリードタイムによって状況が悪化する可能性がある。

こうした背景から、調査会社はチップサプライヤーに対しても積極的に行動し、この差し迫った危機を克服するよう警告している。

AI分野への投資が需要増加に寄与

主要なクラウド サービス プロバイダーは、主に AI と強化コンピューティングへの投資により、今年の年間支出が 36% 増加すると予想されています。

LLM がテキスト、画像、音声など複数のデータ タイプを同時に処理する能力を強化している一方で、ベンチャー キャピタリストが AI スタートアップ企業にさらに多くの資本を投資しているため、GPU の需要は上昇傾向を続けると予想されます。

ベイン・アンド・カンパニーの予測によれば、現世代のGPUの需要は2026年までに倍増すると予想されており、これらの主要コンポーネントのサプライヤーは生産量を30%以上に増やす必要があるだろう。

高度なパッケージングとメモリの需要が半導体の大きな需要源となるでしょう。

たとえば、パッケージング部品メーカーのCoWoS（Chip-On-Wafer-On-Substrate）は、2026年までに生産能力を3倍にする必要がある。

その点では、AI の成長に向けて、サプライ チェーンの基本要素を統合して、高度なパッケージングと十分な電力へのアクセスを確保する必要があります。

半導体のサプライチェーンは複数の企業にまたがっており、例えば、NVIDIA が GPU を設計する一方で、その製造は台湾積体電路製造 (TSMC) が行っています。

TSMCは業務を効率的に遂行するために、オランダなど世界各国のチップ製造ツールに依存している。さらにCNBCによると、最先端のチップはTSMCとサムスン電子でしか大規模に製造できないという。

しかし、ベイン・アンド・カンパニーの報告書は、差し迫った不足に別の側面をもたらし、状況を悪化させる可能性があると指摘している。報告書は、不足を引き起こす可能性がある別の要因として、地政学的緊張を挙げている。

「地政学的緊張、貿易制限、多国籍テクノロジー企業の中国からのサプライチェーンの分離は、半導体供給に引き続き深刻なリスクをもたらしている」とベインは述べた。

ベインによれば、工場建設の遅れ、資材不足、その他の予測不可能な要因も問題点を生み出す可能性があるという。