軟銀集團旗下Arm目前有意進軍AI芯片市場，成品預計將於明年推出。

日經亞洲表示，上述計劃是軟銀首席執行官孫正義發起的 640 億美元投資戰略的一部分，旨在使 Arm 成爲數據中心、機器人和其他人工智能應用領域的領先芯片供應商。

Arm將建立獨立的AI芯片部門，並計劃於2025年春季推出首批產品，並於同年秋季開始量產。軟銀正在與包括臺灣台積電在內的合同製造商討論生產人工智能芯片。

Arm 因設計芯片底層架構，然後將其授權給高通和英偉達等公司而聞名。如今大多數高端智能手機都使用 Arm 技術。

在高性能人工智能芯片需求不斷增長的推動下，全球人工智能芯片市場預計將從 2022 年的 149 億美元增至 2032 年的 3837 億美元。

軟銀將不得不與其他主要人工智能芯片製造商競爭，包括目前主導市場的英偉達。然而，Arm相信其高性能和節能技術將在這個快速增長的人工智能市場中獲得顯着的市場份額。

Arm 股價今年上漲了近 58%，使其市值超過 1130 億美元。這款新型人工智能芯片的推出可以鞏固 Arm 作爲半導體行業領先創新者的地位，並推動軟銀的進一步增長。