軟銀集團旗下的 Arm 在人工智能領域取得了進展，正以驚人的速度整合該領域的最新工藝。據日經亞洲報道，Arm 正在嘗試設計自己的人工智能芯片，並希望在 2025 年發佈首批芯片。這一戰略舉措體現了軟銀集團 CE Sin 讓公司在人工智能領域佔據領先地位的願景。該公司提前規劃，計劃在第二年春天推出原型，並在最新的秋天進行量產，預計將啓動一個創新項目，將人工智能芯片市場提升到另一個層次。軟銀將提供該項目所需的資金，而該項目的成本將達到數千億日元。

合作與製造計劃

爲了確保新芯片的順利生產，Arm 一直在與臺灣進行談判，必須儘快完成談判，以確保大規模生產的生產能力。Arm 目前在智能手機處理器架構領域遙遙領先，市場份額約爲 90%，Nvidia 是使用其設計的開發商之一。此次進軍 AI 芯片製造的新舉措表明了該公司多元化發展的勇氣，並利用其在架構設計方面的知識打入這個利潤豐厚的市場。

軟銀進入AI芯片領域可謂恰逢其時。市場研究公司Precedence Research預測，到2029年，AI芯片市場規模將達到1000億美元，到2032年將超過2000億美元。目前，Nvidia壟斷了市場，其產品只能部分（完全）滿足日益增長的需求；軟銀看到了成爲芯片行業領導者的機會。預計Arm的自適應芯片將提供獨特的功能，以應對圍繞AI快速發展的IT需求，從而爲該品牌提供提高市場份額的機會。

超越人工智能芯片

軟銀的抱負不僅僅是製造人工智能芯片，他們的目標還不止於此。孫正義表示，前面提到的所有領域都將納入人工智能生態系統，例如數據中心、機器人和發電廠。該解決方案意味着在全球範圍內建立人工智能數據中心，包括該公司設計和製造的數據中心，以滿足計算過程日益增長的需求。該集團還希望進軍風能和太陽能發電領域，以滿足這些數據中心巨大的能源需求。他們正在長期關注下一代聚變技術。軟銀計劃與具有互補能力的合作伙伴一起，構建可持續、可擴展的人工智能基礎設施，芯片將作爲這個發展系統不可或缺的一部分在其中運行。

財務實力和未來前景

軟銀擁有大量投資資源，在資助此類任務方面具有優勢。該集團預計，在最近遭遇財務困難之後，盈利將大幅回升。現金流的恢復意味着 Arm 有能力開始進軍人工智能組件行業，從而實現對研發和製造的廣泛投資。在這位有遠見的領導者和堅實的財務基礎的領導下，軟銀現在專注於人工智能行業，進行革命性變革並奪得人工智能技術領域全球領導者的地位。通過其核心競爭力以及對下一代技術創新的大量投資，該集團將能夠滿懷信心和大膽地管理競爭環境。