全球領先的芯片製造商臺積電 (TSMC) 已同意從 2028 年起在美國亞利桑那州生產其最先進的產品。

根據計劃，臺積電將在亞利桑那州共建設3座芯片製造工廠（fab）。第一家工廠預計於2025年投產，採用4納米技術。另外兩家工廠分別於 2028 年和 2030 年建成，採用 3 納米甚至 2 納米生產技術——當今最先進的芯片類型。

該項目總投資額高達650億美元，其中美國政府將通過補貼和優惠貸款支持66億美元。

這是白宮努力減少對亞洲供應商芯片供應鏈依賴的積極信號，特別是在與中國的地緣政治緊張局勢加劇的情況下。

臺積電的出現有望在高科技領域創造大量新的就業機會，促進美國經濟發展。不過，專家也指出，需要時間來監測該協議的真正影響。