據Odaily報道，美國商務部宣佈啓動一項高達16億美元的資金競賽，這項由拜登-哈里斯政府主導的倡議旨在加速美國先進半導體封裝技術的發展。

此次競賽是增強該國半導體能力的廣泛努力的一部分，半導體能力對於電子、汽車和國防等各個行業都至關重要。通過投資先進的封裝技術，政府尋求加強國內半導體供應鏈，減少對外國來源的依賴，並加強國家安全。

這項資助計劃預計將吸引半導體技術領域的公司和研究機構的極大興趣。其目標是促進創新和合作，最終開發出能夠支持下一代半導體設備的尖端封裝解決方案。這項競賽凸顯了政府致力於保持美國在技術和創新領域的領先地位的決心。