TEAMZ Web3・AI 峯會 2025 旨在討論 Web3 和 AI 技術在未來商業中的應用，促進日本及全球科技行業的發展。
TEAMZ 將於 2025 年 4 月 16 日至 17 日在東京 Toranomon Hills 舉辦“TEAMZ Web3・AI Summit 2025”。此次峯會是日本規模最大的國際會議之一，聚集了全球 Web3 和 AI 領域的頂級領導者、創新者、投資者和企業家。
活動概況
• 舉辦日期：2025年4月16日（星期三）~ 4月17日（星期四）
• 舉辦時間：10:00~18:00
• 舉辦地點：東京Toranomon Hills國際論壇（東京都港區）
• 參與規模：5000人以上（預計來自國內外的參與者）
• 主辦方：TEAMZ株式會社
此外，本次會議將吸引以下大型行業參與者：
• 120＋演講嘉賓
• 100＋參展企業
• 100＋風險投資公司（VC）
• 100＋社區
• 100＋媒體
• 450＋行業意見領袖（KOL）
預計有5000多名 Web3 行業專業人士將匯聚於此，探討創新商機和技術發展。
活動主旨
TEAMZ Web3・AI 峯會 2025 旨在討論 Web3 和 AI 技術在未來商業中的應用，促進日本及全球科技行業的發展。峯會將深入探討新一代區塊鏈技術、去中心化系統的實施以及人工智能的應用帶來的商機和社會影響，併爲參與者創造建立新連接的機會。
參與者與議程
• 參與者背景：Web3 和 AI 領域的 CEO、企業高管、技術負責人、開發者、風投、投資者、媒體和社區領袖等行業頂級領導者將出席。
• 議程內容：
◦ 主題演講：來自全球 Web3 和 AI 領域的領導者將發表關於技術未來及其社會影響的演講。
◦ 圓桌討論：行業領導者將進行討論，深入探討當前行業現狀、面臨的挑戰及未來方向。
◦ 展示區：超過 100 家參展企業將展示最新的技術和產品，展示 Web3 和 AI 相關的創新。參會者可以直接與這些企業交流，探索商機。
◦ 社交網絡：通過創新者和企業領導者的社交環節，創造新的商機和合作機會。
◦ 周邊活動：峯會期間還將舉辦社區和相關企業的周邊活動，進一步推動交流與業務拓展。
參與註冊 & 優惠門票促銷進行中！
目前，峯會門票正值促銷期間！儘早購票，享受最大折扣優惠。不要錯過這個機會，親臨 Web3 和 AI 的前沿科技。
門票購買和詳細信息請參見官網：TEAMZ Web3・AI Summit 2025。
誠邀演講嘉賓、贊助商、社區及媒體合作伙伴！
TEAMZ Web3・AI 峯會現誠邀演講嘉賓、贊助商、社區夥伴及媒體合作伙伴。這是一個與全球 Web3 和 AI 行業頂級領導者共同參與並推動峯會的絕佳機會。有意者請聯繫我們。
• 演講嘉賓申請：這是一個分享行業見解並在全球舞臺上展示領導力的寶貴機會。
• 贊助商招募：通過參與峯會，最大化品牌曝光，並通過社交環節拓展新的業務機會。
• 社區夥伴招募：對於擁有 Web3 或 AI 相關社區的夥伴，可通過提供優惠票碼及合作舉辦附屬活動來合作共贏。
• 媒體夥伴招募：通過廣泛傳播峯會信息，提高行業影響力。
舉辦意義
日本科技行業正處於加速發展Web3 和 AI 領域的重要階段。TEAMZ Web3・AI 峯會將提供一個獨特的平臺，匯聚全球領導者，共享最新技術並解決行業挑戰。同時，參與者通過此次活動展示日本在全球科技創新領域的前沿地位。
參與註冊
有關參與註冊和更多詳細信息，請訪問官網：TEAMZ Web3・AI Summit 2025。
TEAMZ Web3・AI Summit 2025 將成爲全球科技領導者的聚集地，塑造未來技術和商業方向的關鍵活動。期待您的參與！
