$BOND 代幣最近暴跌至當前價 1,268 美元，與其最高價 185.92 美元形成鮮明對比，跌幅約爲 99.32%。BOND 最初於 2020 年 11 月在幣安上市，最大供應量爲 10,000,000 枚代幣。目前完全攤薄的市值爲 13,431,234 美元，流通供應量爲 7,910,262 枚 BOND，因此目前的市值爲 1059 萬美元。
該代幣的主要用途在於其創新的收益耕作方法。它有助於將收益耕作拆分爲不同的風險部分，使用戶能夠根據自己的風險偏好將穩定幣存入初級或高級耕作池。這種結構可以提供量身定製的耕作體驗，滿足投資者的各種風險偏好。
7 月 22 日 3:00（UTC），幣安將下架 BOND、DOCK、MDX 和 POLS，這給投資者增加了另一層擔憂。主要交易所下架加密貨幣通常出於多種原因，包括：
1. 交易量和流動性低：如果代幣的交易量持續較低，則可能表明交易者缺乏興趣，因此很難在價格沒有大幅變化的情況下進行買賣。
2. 監管問題：可能造成法律或監管問題的代幣可能會被下架，以確保遵守法律並避免潛在的處罰。
3. 安全問題：與代幣相關的漏洞或安全漏洞可能導致其被移除，以保護用戶。
4. 項目可行性：如果代幣背後的項目不再可行、顯示出管理不善的跡象或未能達到發展里程碑，則可能會被下架。
5. 市場表現：長期市場表現不佳和未能保持穩定的市場地位也可能是下架的原因。
價格大幅下跌和退市凸顯了加密貨幣市場的波動性。
保持知情，分散投資，謹慎管理風險。
