软银集团旗下的 Arm 在人工智能领域取得了进展，正以惊人的速度整合该领域的最新工艺。据日经亚洲报道，Arm 正在尝试设计自己的人工智能芯片，并希望在 2025 年发布首批芯片。这一战略举措体现了软银集团 CE Sin 让公司在人工智能领域占据领先地位的愿景。该公司提前规划，计划在第二年春天推出原型，并在最新的秋天进行量产，预计将启动一个创新项目，将人工智能芯片市场提升到另一个层次。软银将提供该项目所需的资金，而该项目的成本将达到数千亿日元。
合作与制造计划
为了确保新芯片的顺利生产，Arm 一直在与台湾进行谈判，必须尽快完成谈判，以确保大规模生产的生产能力。Arm 目前在智能手机处理器架构领域遥遥领先，市场份额约为 90%，Nvidia 是使用其设计的开发商之一。此次进军 AI 芯片制造的新举措表明了该公司多元化发展的勇气，并利用其在架构设计方面的知识打入这个利润丰厚的市场。
软银进入AI芯片领域可谓恰逢其时。市场研究公司Precedence Research预测，到2029年，AI芯片市场规模将达到1000亿美元，到2032年将超过2000亿美元。目前，Nvidia垄断了市场，其产品只能部分（完全）满足日益增长的需求；软银看到了成为芯片行业领导者的机会。预计Arm的自适应芯片将提供独特的功能，以应对围绕AI快速发展的IT需求，从而为该品牌提供提高市场份额的机会。
超越人工智能芯片
软银的抱负不仅仅是制造人工智能芯片，他们的目标还不止于此。孙正义表示，前面提到的所有领域都将纳入人工智能生态系统，例如数据中心、机器人和发电厂。该解决方案意味着在全球范围内建立人工智能数据中心，包括该公司设计和制造的数据中心，以满足计算过程日益增长的需求。该集团还希望进军风能和太阳能发电领域，以满足这些数据中心巨大的能源需求。他们正在长期关注下一代聚变技术。软银计划与具有互补能力的合作伙伴一起，构建可持续、可扩展的人工智能基础设施，芯片将作为这个发展系统不可或缺的一部分在其中运行。
财务实力和未来前景
软银拥有大量投资资源，在资助此类任务方面具有优势。该集团预计，在最近遭遇财务困难之后，盈利将大幅回升。现金流的恢复意味着 Arm 有能力开始进军人工智能组件行业，从而实现对研发和制造的广泛投资。在这位有远见的领导者和坚实的财务基础的领导下，软银现在专注于人工智能行业，进行革命性变革并夺得人工智能技术领域全球领导者的地位。通过其核心竞争力以及对下一代技术创新的大量投资，该集团将能够满怀信心和大胆地管理竞争环境。
