初创公司正在想出新策略，将技术推向极限，并找到新方法来使用我们从未想象过的现有技术和新技术。尤其是在计算领域，随着人工智能的兴起。

一家名为 Celestial AI 的初创公司宣布，他们已经开发出一种新解决方案，可以将计算机芯片的功耗降低 90%。他们的技术是将 DDR5 内存与 HBM 结合起来，这样还可以提高芯片的效率。预计该技术将首次被 AMD 使用。

与 AMD 可能达成的交易

细节尚不清楚，但据说这家初创公司正在与几个不同的潜在客户进行谈判，其中一个是大型处理器制造商。有传言称，可能是 AMD。据说 AMD 已经涉足光子结构技术，这是 Celestial AI 的领域。

最近，Celestial AI 在 C 轮融资中获得了 1.75 亿美元，用于将其开发的光子结构技术商业化，该公司声称该技术将改变光互连技术。据这家初创公司称，

“我们的 Photonic Fabric™ 技术正在重新定义 AI 计算和内存基础设施的光互连。AI 系统性能实现了革命性的飞跃，比现有技术先进了十年。”

来源：Celestial AI。

Celestial AI 正在研究硅光子学，通过结合 DDR5 和 HBM 来绕过互连障碍。对于 AI 的进步，必须在所用硬件或互连技术方面取得新的进展。

由于众所周知的 Nvidia 的 NVLINK 和 AMD 的 Infinity Fabric 所使用的互连方法尽管可以连接数千个加速器，但都有各自的局限性。事实上，它们不仅在互连效率方面存在局限性，而且在扩展可能性方面也存在限制，因此业界需要寻找替代技术。

Celerial AI 将实现其光子织物技术的商业化

如上所述，这家初创公司已获得 1.75 亿美元融资，锦上添花的是，AMD 也支持他们，这暗示了它有多大的潜力。Celestial AI 的联合创始人 Dave Lazovsky 也表示，许多潜在客户对他们的光子结构表现出了兴趣。

谈到光子结构的性能，他们表示第一代技术每秒可以处理 1.8 TB，而且只占用一平方毫米的空间。据他们介绍，第二代技术可能会达到这一水平的四倍。

据 Celestial AI 称，他们的互连技术还需要一段时间，可能要到 2027 年才能上市。到那时，许多不同的公司可能会尝试硅光子学，而 Celestial AI 将不得不面临激烈的竞争。

但截至目前，Lazovsky 表示，他们看到客户在更大范围内采用他们的解决方案，尤其是他们的全栈产品。他还表示，他们很高兴未来能与行业巨头合作。

原始故事可在此处查看。