全球领先的芯片制造商台积电 (TSMC) 已同意从 2028 年起在美国亚利桑那州生产其最先进的产品。

根据计划，台积电将在亚利桑那州共建设3座芯片制造工厂（fab）。第一家工厂预计于2025年投产，采用4纳米技术。另外两家工厂分别于 2028 年和 2030 年建成，采用 3 纳米甚至 2 纳米生产技术——当今最先进的芯片类型。

该项目总投资额高达650亿美元，其中美国政府将通过补贴和优惠贷款支持66亿美元。

这是白宫努力减少对亚洲供应商芯片供应链依赖的积极信号，特别是在与中国的地缘政治紧张局势加剧的情况下。

台积电的出现有望在高科技领域创造大量新的就业机会，促进美国经济发展。不过，专家也指出，需要时间来监测该协议的真正影响。