中国政府批评美国对美国制造的半导体实施新的出口管制，华盛顿担心北京将利用这些半导体来制造下一代武器和人工智能系统。

在当选总统唐纳德·特朗普即将就职之前，即将卸任的拜登政府公布的新措施加剧了世界最大两个经济体之间的政治冲突。

中国领导人习近平已将电子晶片的自给自足作为其经济战略的关键支柱，以使中国成为技术超级大国。

昨天周一，美国商务部宣布限制二十种半导体制造设备的销售，并限制多家中国企业取得美国技术。

美国商务部官员表示，新管制措施的目标是减缓中国先进人工智慧工具的开发，这些工具可用于战争和中国半导体产业。

中国商务部周一在声明中谴责美国此举，指责美国「滥用」出口管制，对全球产业链和供应链稳定构成「重大威胁」。安全概念、滥用出口管制措施、搞单边攻击的做法，中方当然坚决反对。

第二天，中国就断然禁止向美国出售一些对生产半导体和电动车电池至关重要的材料，也不允许出口镓、锗、锑等固体材料，因为它们也可能会被出口。 ，可用于军事目的。

随著两国之间的技术竞争升级，中国去年限制了其中一些材料的销售，但为企业申请向美国出口特别许可证留下了狭窄的选择窗口，这一漏洞现在看来已经被解决了。 。

前所未有的限制

美国高级官员指责中国窃取美国制造的人工智慧软体，北京对此否认。

美国商务部长吉娜·雷蒙多周日对记者表示：“美国正在采取有史以来最严厉的限制措施，以削弱中华人民共和国制造用于实现军事能力现代化的最先进芯片的能力。”

新规则包括限制高频宽记忆体晶片的销售，这对于培训生成式人工智慧等尖端应用至关重要，还包括对新软体和技术的限制。

值得注意的是，昨天周一宣布的消息是拜登政府两年内对北京实施的第三轮出口限制。

就中国而言，它正在强化其主导未来先进技术的目标，5月宣布计划创建有史以来最大的政府半导体投资基金，价值475亿美元，投资由该国最大的六家国有银行提供。