Theo Odaily, Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã công bố khởi xướng cuộc thi tài trợ trị giá lên tới 1,6 tỷ đô la. Sáng kiến ​​này do chính quyền Biden-Harris dẫn đầu, nhằm mục đích đẩy nhanh quá trình phát triển công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến tại Hoa Kỳ.

Cuộc thi là một phần trong nỗ lực rộng lớn hơn nhằm nâng cao năng lực bán dẫn của đất nước, vốn rất quan trọng đối với nhiều ngành công nghiệp khác nhau, bao gồm điện tử, ô tô và quốc phòng. Bằng cách đầu tư vào các công nghệ đóng gói tiên tiến, chính quyền muốn củng cố chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước, giảm sự phụ thuộc vào các nguồn nước ngoài và tăng cường an ninh quốc gia.

Sáng kiến ​​tài trợ này dự kiến ​​sẽ thu hút sự quan tâm đáng kể từ các công ty và viện nghiên cứu liên quan đến công nghệ bán dẫn. Mục tiêu là thúc đẩy sự đổi mới và hợp tác, cuối cùng dẫn đến việc phát triển các giải pháp đóng gói tiên tiến có thể hỗ trợ thế hệ thiết bị bán dẫn tiếp theo. Cuộc thi nhấn mạnh cam kết của chính quyền trong việc duy trì vị thế dẫn đầu của Hoa Kỳ về công nghệ và đổi mới.