Potrivit lui Odaily, Departamentul de Comerț al SUA a anunțat inițierea unui concurs de finanțare în valoare de până la 1,6 miliarde de dolari. Această inițiativă, condusă de administrația Biden-Harris, își propune să accelereze dezvoltarea tehnologiei avansate de ambalare a semiconductorilor în Statele Unite.

Concurența face parte dintr-un efort mai amplu de îmbunătățire a capacităților semiconductoare ale țării, care sunt cruciale pentru diverse industrii, inclusiv electronice, auto și apărare. Investind în tehnologii avansate de ambalare, administrația urmărește să consolideze lanțul intern de aprovizionare cu semiconductori, să reducă dependența de sursele străine și să consolideze securitatea națională.

Se așteaptă că această inițiativă de finanțare va atrage un interes semnificativ din partea companiilor și instituțiilor de cercetare implicate în tehnologia semiconductoarelor. Scopul este de a stimula inovația și colaborarea, conducând în cele din urmă la dezvoltarea de soluții de ambalare de ultimă generație care pot sprijini următoarea generație de dispozitive semiconductoare. Competiția subliniază angajamentul administrației de a menține liderul Statelor Unite în domeniul tehnologiei și inovației.