据 Decrypt 报道，Apple 正与半导体开发商 Broadcom 合作推出首款专用于人工智能的服务器芯片。该芯片代号为 Baltra，预计于2026年投产。
Apple 与 Broadcom 的合作始于2023年，双方签署了一项多年协议，Broadcom 为 Apple 产品开发5G射频组件。此次合作旨在满足 Apple 增强 AI 功能的计算需求，提高性能和能效。
Apple 的以色列硅设计团队将主导芯片开发，台湾半导体制造公司负责量产。Apple 当前的 AI 芯片通过与 Google Cloud 和 Amazon Web Services 的合作制造。
Apple 和 Broadcom 的股票在合作宣布后短暂上涨，随后略有回落。