De acordo com o Odaily, o Departamento de Comércio dos EUA anunciou o início de uma competição de financiamento no valor de até US$ 1,6 bilhão. Esta iniciativa, liderada pela administração Biden-Harris, visa acelerar o desenvolvimento de tecnologia avançada de empacotamento de semicondutores nos Estados Unidos.

A competição é parte de um esforço mais amplo para aprimorar as capacidades de semicondutores do país, que são cruciais para várias indústrias, incluindo eletrônica, automotiva e defesa. Ao investir em tecnologias avançadas de embalagem, a administração busca fortalecer a cadeia de suprimentos de semicondutores doméstica, reduzir a dependência de fontes estrangeiras e reforçar a segurança nacional.

Espera-se que esta iniciativa de financiamento atraia interesse significativo de empresas e instituições de pesquisa envolvidas em tecnologia de semicondutores. O objetivo é promover a inovação e a colaboração, levando, em última análise, ao desenvolvimento de soluções de embalagem de ponta que podem dar suporte à próxima geração de dispositivos semicondutores. A competição ressalta o comprometimento da administração em manter a liderança dos Estados Unidos em tecnologia e inovação.