Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC), nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới, đã đồng ý sản xuất các sản phẩm tiên tiến nhất của mình tại bang Arizona, Mỹ từ năm 2028.
Theo kế hoạch, TSMC sẽ xây dựng tổng cộng 3 nhà máy sản xuất chip (fab) tại Arizona. Nhà máy đầu tiên dự kiến đi vào hoạt động vào năm 2025, sử dụng công nghệ 4nm. Hai nhà máy khác được xây dựng lần lượt vào năm 2028 và năm 2030 với công nghệ sản xuất 3nm và thậm chí là 2nm – loại chip tiên tiến nhất hiện nay.
Tổng giá trị đầu tư của dự án lên tới 65 tỷ USD, trong đó chính phủ Mỹ sẽ hỗ trợ 6.6 tỷ USD thông qua khoản trợ cấp và vay vốn ưu đãi.
Đây là một dấu hiệu tích cực cho những nỗ lực của Nhà Trắng nhằm giảm sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng chip từ các nhà cung cấp Châu Á, đặc biệt là trong bối cảnh căng thẳng địa chính trị gia tăng với Trung Quốc.
Sự xuất hiện của TSMC được kỳ vọng sẽ tạo ra nhiều việc làm mới trong lĩnh vực công nghệ cao, thúc đẩy phát triển kinh tế cho nước Mỹ. Tuy nhiên, các chuyên gia cũng lưu ý, cần có thời gian để theo dõi tác động thực sự của thỏa thuận này.