1. $NVDA -- AI GPUのリーダーであり、生成AIおよび深層学習の重要なエネーブラーであり、AIコンピュートの需要が世界的に急増する中で支配的になる位置にあります。
2. $AVGO -- ハイパースケーラーのカスタムチップ需要とAIネットワークインフラにおける成長する役割から利益を得ている半導体および接続パワーハウスです。
3. $TSM -- 世界最大のチップメーカーであり、AIサプライチェーンの重要なプレーヤーで、高度なノード半導体により無比の価格力を持っています。
4. $ASML -- 半導体製造のバックボーンであり、EUVリソグラフィーの独占権を持ち、AIおよび次世代技術を推進する高度なチップの製造に欠かせません。
5. $AMD -- AI GPUおよびデータセンターにおける市場シェアを拡大しており、MI300シリーズはAIハードウェア分野で$NVDAに強力な競争を提供しています。
6. $QCOM -- ワイヤレスおよびモバイルチップセットのリーダーであり、QualcommはAIのスマートフォン、IoTデバイス、エッジコンピューティングアプリケーションへの統合から利益を得る準備が整っています。
7. $AMAT -- 半導体製造装置の主要供給者であり、高度なノード生産に必要な材料工学および重要な技術を専門としています。
8. $ARM -- AIおよびIoT革命の最前線に立ち、モバイル、エッジ、およびクラウドAIアプリケーションで使用されるエネルギー効率の良いIPアーキテクチャで革新を推進しています。
9. $MRVL -- 接続およびカスタムシリコンのリーダーであり、AIワークロードがハイパースケールデータセンターの拡張を推進する中で、高速ネットワーキングソリューションの需要から利益を得ています。
10. $INTC -- ターンアラウンドの真っ最中で、Intelはファウンドリービジネスおよび高度なノード開発に多額の投資を行い、半導体製造におけるリーダーシップを取り戻すことを目指しています。
11. $MU -- AIによって生成されるデータの爆発から利益を得るための位置にあり、高性能コンピューティングおよびデータセンター向けのDRAMおよびNANDの主要供給者です。
12. $LRCX -- ウェーハ製造装置のリーダーであり、AIおよび5Gで使用される高度な半導体の需要の増加から直接利益を得ています。
13. $KLAC -- プロセスコントロールおよび半導体製造装置のリーダーであり、高度なノードチップ生産における高い歩留まりと効率を確保しています。
14. $CDNS -- チップ設計に不可欠なCadenceのソフトウェアツールは、高度な半導体の開発を可能にし、半導体およびAIエコシステムの重要なプレーヤーとなっています。
15. $ALAB – AI相互接続における新興の星であり、次世代アーキテクチャにとって重要なCXLおよびPCIeソリューションを使用してデータセンター内でシームレスなデータフローを可能にします。