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Samsung Electronics Co., Ltd. sta affrontando una battuta d'arresto significativa poiché, secondo quanto riferito, i suoi ultimi chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) non sono riusciti a superare il rigoroso processo di test di Nvidia Corporation. I problemi, che includono problemi di calore e consumo energetico, riguardano i chip HBM3 e HBM3E di Samsung, l'ultimo dei quali è stato introdotto quest'anno. Il colosso tecnologico sudcoreano sta tentando di soddisfare le esigenze di Nvidia dallo scorso anno, poiché la multinazionale tecnologica americana controlla circa l’80% del mercato globale delle GPU per applicazioni AI.
Soddisfare i severi standard di Nvidia è fondamentale per la reputazione e la crescita dei profitti dei produttori di HBM. La notizia dei fallimenti dei test di Samsung, segnalata ad aprile per i suoi chip HBM3E a 8 e 12 strati, ha causato un calo del 2% delle azioni della società. Di conseguenza, i concorrenti SK Hynix Inc. e Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU) sono ora pronti a conquistare una quota maggiore del mercato HBM.
La domanda di HBM è elevata, guidata dal boom dell'intelligenza artificiale generativa
La memoria ad alta larghezza di banda (HBM) è un tipo di memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM) in cui i chip sono impilati verticalmente per risparmiare spazio e ridurre il consumo energetico. Inizialmente prodotta nel 2013 per migliorare le prestazioni degli acceleratori grafici, la HBM è diventata sempre più cruciale nell'elaborazione di enormi quantità di dati per applicazioni AI e calcolo ad alte prestazioni. Il boom dell'AI generativa ha aumentato significativamente la domanda di GPU sofisticate, spingendo ulteriormente la necessità di soluzioni di memoria ad alte prestazioni come la HBM.
Le tre principali aziende che producono chip HBM sono Samsung, Micron Technology e SK Hynix. Mentre Samsung punta a iniziare la produzione di massa dei suoi chip HBM3E nel secondo trimestre e sta lavorando per ottimizzare i suoi prodotti attraverso una stretta collaborazione con i clienti, i suoi concorrenti hanno già fatto passi da gigante. SK Hynix ha iniziato a fornire HBM3E a Nvidia a fine marzo e Micron ha anche annunciato i piani per fornire a Nvidia i suoi prodotti HBM3E.
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Micron Technology aumenta le scorte prima dell'apertura del mercato
Mentre le azioni Samsung chiudevano in calo, Micron Technology, Inc. ha registrato guadagni nelle contrattazioni pre-mercato. La società ha chiuso a $ 126,27, con una capitalizzazione di mercato di $ 139,83 miliardi e rendimenti impressionanti negli ultimi cinque anni. Micron ha recentemente annunciato prodotti di memoria HBM3E con significativi miglioramenti dell'efficienza energetica e sta puntando a una quota di mercato maggiore con il prossimo standard di settore, HBM4, previsto entro il 2026.
Nonostante le prospettive positive, Micron è stata coinvolta in un verdetto di brevetto da 445 milioni di dollari a favore di Netlist, Inc. Tuttavia, la società rimane concentrata sullo sviluppo del suo prodotto HBM e sulla garanzia di una quota maggiore dei crescenti mercati dell'intelligenza artificiale e del calcolo ad alte prestazioni.
Pensi che Micron Technology continuerà la sua corsa fino al 2024? Faccelo sapere nei commenti qui sotto.
Disclaimer: l'autore non detiene né ha una posizione in nessuno dei titoli trattati nell'articolo.
Il post Le azioni Micron Technology guadagnano nel pre-mercato dopo il fallimento dei chip HBM di Samsung è apparso per la prima volta su Tokenist.