Notizie TechFlow di Shenzhen, il 28 novembre, secondo le notizie ufficiali, l'Autorità monetaria di Hong Kong ha annunciato il lancio del "Digital Bond Funding Scheme", che deriva dal "Policy Address" del 2024 e mira a promuovere lo sviluppo dei titoli digitali mercato e incoraggiare un maggiore uso della tecnologia di tokenizzazione. Il programma è aperto da ora in poi e durerà tre anni. Le emissioni di obbligazioni digitali idonee a Hong Kong possono ricevere finanziamenti fino a 2,5 milioni di dollari di Hong Kong.