Secondo Odaily, il Dipartimento del Commercio degli Stati Uniti ha annunciato l'avvio di una gara di finanziamento del valore di 1,6 miliardi di dollari. Questa iniziativa, guidata dall'amministrazione Biden-Harris, mira ad accelerare lo sviluppo di tecnologie avanzate di confezionamento dei semiconduttori negli Stati Uniti.
La competizione fa parte di uno sforzo più ampio per migliorare le capacità del paese in materia di semiconduttori, che sono cruciali per vari settori, tra cui elettronica, automotive e difesa. Investendo in tecnologie di confezionamento avanzate, l'amministrazione cerca di rafforzare la filiera di fornitura nazionale di semiconduttori, ridurre la dipendenza da fonti straniere e rafforzare la sicurezza nazionale.
Si prevede che questa iniziativa di finanziamento attirerà un notevole interesse da parte di aziende e istituti di ricerca coinvolti nella tecnologia dei semiconduttori. L'obiettivo è promuovere l'innovazione e la collaborazione, portando infine allo sviluppo di soluzioni di packaging all'avanguardia in grado di supportare la prossima generazione di dispositivi a semiconduttore. Il concorso sottolinea l'impegno dell'amministrazione nel mantenere la leadership degli Stati Uniti in tecnologia e innovazione.