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Samsung Electronics Co., Ltd. se enfrenta a un importante revés ya que, según se informa, sus últimos chips de memoria de gran ancho de banda (HBM) no han superado el riguroso proceso de pruebas de Nvidia Corporation. Los problemas, que incluyen problemas de calor y consumo de energía, afectan a los chips HBM3 y HBM3E de Samsung, el último de los cuales se introdujo este año. El gigante tecnológico surcoreano ha estado intentando satisfacer los requisitos de Nvidia desde el año pasado, ya que la empresa tecnológica multinacional estadounidense controla alrededor del 80% del mercado mundial de GPU para aplicaciones de inteligencia artificial.
Cumplir con los estrictos estándares de Nvidia es crucial para la reputación de los fabricantes de HBM y el crecimiento de sus ganancias. La noticia de los fallos en las pruebas de Samsung, comunicadas en abril para sus chips HBM3E de 8 y 12 capas, provocó que las acciones de la compañía cayeran un 2%. Como resultado, los competidores SK Hynix Inc. y Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU) ahora están preparados para ganar una mayor participación en el mercado de HBM.
La demanda de HBM es alta impulsada por el auge de la IA generativa
La memoria de gran ancho de banda (HBM) es un tipo de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) en la que los chips se apilan verticalmente para ahorrar espacio y reducir el consumo de energía. Producido inicialmente en 2013 para mejorar el rendimiento de los aceleradores de gráficos, HBM se ha vuelto cada vez más crucial en el procesamiento de cantidades masivas de datos para aplicaciones de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. El auge de la IA generativa ha aumentado significativamente la demanda de GPU sofisticadas, impulsando aún más la necesidad de soluciones de memoria de alto rendimiento como HBM.
Las tres principales empresas que producen chips HBM son Samsung, Micron Technology y SK Hynix. Si bien Samsung pretende comenzar la producción en masa de sus chips HBM3E en el segundo trimestre y está trabajando para optimizar sus productos mediante una estrecha colaboración con los clientes, sus competidores ya han logrado avances significativos. SK Hynix comenzó a suministrar HBM3E a Nvidia a finales de marzo y Micron también anunció planes para suministrar a Nvidia sus propios productos HBM3E.
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Abastecimiento de tecnología Micron antes de la comercialización
Cuando las acciones de Samsung cerraron en caída, Micron Technology, Inc. obtuvo ganancias en las operaciones previas a la comercialización. La empresa cerró en 126,27 dólares, con una capitalización de mercado de 139.830 millones de dólares y rendimientos impresionantes en los últimos cinco años. Micron anunció recientemente productos de memoria HBM3E con importantes mejoras en la eficiencia energética y apunta a una mayor participación de mercado con el próximo estándar de la industria, HBM4, esperado para 2026.
A pesar de las perspectivas positivas, Micron ha participado en un veredicto de prueba de patente de 445 millones de dólares que favorece a Netlist, Inc. Sin embargo, la empresa sigue centrada en el desarrollo de productos HBM y en asegurar una mayor porción de los crecientes mercados de IA y computación de alto rendimiento.
¿Cree que Micron Technology continuará su recuperación hasta 2024? Háganos saber en los comentarios a continuación.
Descargo de responsabilidad: el autor no posee ni tiene una posición en ninguno de los valores discutidos en el artículo.
La publicación Las ganancias de las acciones de Micron Technology en la fase previa a la comercialización después de que fallaran los chips HBM de Samsung aparecieron por primera vez en Tokenist.
