Según Odaily, el Departamento de Comercio de Estados Unidos ha anunciado el inicio de un concurso de financiación por un valor de hasta 1.600 millones de dólares. Esta iniciativa, liderada por la administración Biden-Harris, tiene como objetivo acelerar el desarrollo de tecnología avanzada de empaquetado de semiconductores en Estados Unidos.
La competencia es parte de un esfuerzo más amplio para mejorar las capacidades de semiconductores del país, que son cruciales para varias industrias, incluidas la electrónica, la automotriz y la defensa. Al invertir en tecnologías avanzadas de empaquetado, la administración busca fortalecer la cadena de suministro de semiconductores nacional, reducir la dependencia de fuentes extranjeras y reforzar la seguridad nacional.
Se espera que esta iniciativa de financiación atraiga un interés significativo de las empresas e instituciones de investigación involucradas en la tecnología de semiconductores. El objetivo es fomentar la innovación y la colaboración, lo que en última instancia conducirá al desarrollo de soluciones de empaquetado de vanguardia que puedan dar soporte a la próxima generación de dispositivos semiconductores. El concurso subraya el compromiso de la administración de mantener el liderazgo de los Estados Unidos en tecnología e innovación.
