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Samsung Electronics Co., Ltd. muss einen erheblichen Rückschlag hinnehmen, da seine neuesten High Bandwidth Memory (HBM)-Chips Berichten zufolge den strengen Testprozess der Nvidia Corporation nicht bestanden haben. Die Probleme, zu denen unter anderem Probleme mit Hitze und Stromverbrauch gehören, betreffen Samsungs HBM3- und HBM3E-Chips, von denen letzterer dieses Jahr eingeführt wurde. Der südkoreanische Technologieriese versucht seit letztem Jahr, die Anforderungen von Nvidia zu erfüllen, da das amerikanische multinationale Technologieunternehmen rund 80 % des weltweiten GPU-Marktes für KI-Anwendungen beherrscht.
Die Einhaltung der strengen Standards von Nvidia ist für den Ruf und das Gewinnwachstum der HBM-Hersteller von entscheidender Bedeutung. Die im April gemeldeten Testfehler von Samsung für seine 8- und 12-lagigen HBM3E-Chips ließen die Aktien des Unternehmens um 2 % fallen. Infolgedessen sind die Konkurrenten SK Hynix Inc. und Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU) nun bereit, einen größeren Anteil am HBM-Markt zu gewinnen.
Aufgrund des Booms der generativen KI ist die Nachfrage nach HBM hoch
High-Bandwidth Memory (HBM) ist ein dynamischer Direktzugriffsspeicher (DRAM), bei dem die Chips vertikal gestapelt sind, um Platz zu sparen und den Stromverbrauch zu senken. HBM wurde ursprünglich 2013 entwickelt, um die Leistung von Grafikbeschleunigern zu verbessern, und ist bei der Verarbeitung riesiger Datenmengen für KI-Anwendungen und Hochleistungsrechnen immer wichtiger geworden. Der Boom der generativen KI hat die Nachfrage nach hochentwickelten GPUs deutlich erhöht, was den Bedarf an Hochleistungsspeicherlösungen wie HBM weiter ankurbelt.
Die drei wichtigsten Hersteller von HBM-Chips sind Samsung, Micron Technology und SK Hynix. Während Samsung im zweiten Quartal mit der Massenproduktion seiner HBM3E-Chips beginnen will und durch enge Zusammenarbeit mit Kunden an der Optimierung seiner Produkte arbeitet, haben seine Konkurrenten bereits erhebliche Fortschritte gemacht. SK Hynix begann Ende März mit der Belieferung von Nvidia mit HBM3E, und Micron hat ebenfalls Pläne angekündigt, Nvidia mit seinen eigenen HBM3E-Produkten zu beliefern.
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Micron Technology-Aktien steigen vorbörslich
Während die Samsung-Aktie im Minus schloss, konnte Micron Technology, Inc. im vorbörslichen Handel Gewinne verzeichnen. Das Unternehmen schloss bei 126,27 USD, mit einer Marktkapitalisierung von 139,83 Milliarden USD und beeindruckenden Erträgen in den letzten fünf Jahren. Micron hat kürzlich HBM3E-Speicherprodukte mit deutlich verbesserter Energieeffizienz angekündigt und strebt mit dem nächsten Industriestandard, HBM4, der bis 2026 erwartet wird, größere Marktanteile an.
Trotz der positiven Aussichten war Micron in einen Patentprozess involviert, bei dem ein Urteil im Wert von 445 Millionen US-Dollar zugunsten von Netlist, Inc. gefällt wurde. Das Unternehmen konzentriert sich jedoch weiterhin auf die Entwicklung seiner HBM-Produkte und darauf, sich einen größeren Anteil an den wachsenden Märkten für künstliche Intelligenz und Hochleistungsrechnen zu sichern.
Glauben Sie, dass Micron Technology seinen Aufschwung bis 2024 fortsetzen wird? Lassen Sie es uns in den Kommentaren unten wissen.
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